ソニー、「FeliCa」向け次世代チップを開発–クラウド連携に対応




ソニーは9月8日、FeliCa Standard非接触ICカード向けの次世代チップを開発したと発表した。現行チップと互換性を保ちつつ、新たにクラウド連携に対応した。

Source: CNET Japan 最新情報





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